对于硬件爱好者来说，对散热硅胶相当熟悉。但对散热硅胶垫可能有点陌生。其实两者都是一种常见的传热介质，用于填充发热源与散热器之间的空隙，只是两者的优点以及适用场景有所不同。

  可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不一样的尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户都能够根据发热源的大小，直接用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。

  多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不一样的空隙大小。

  易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无黏性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般来说都会让产品略带一点点黏性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。

  而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。

  移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。

  但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。

  耐用性更强：散热硅胶片作为固体存在，一般支持超过100℃的超宽工作时候的温度，而且难挥发，耐老化性能好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后，不仅也许会出现固化，更有甚者释放有毒物质，直接威胁用户的健康。

  抗震：除了导热以外，除了硅胶垫还有一个独家功能：抗震性。作为偏软固体的它，能够更好的起到元件移动过程中的抗震作用，减少因此而损坏的情况。

  以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富，SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。

  材质绝缘：不同的聚合物材质不仅有不一样的散热效果，部分材质在特定情况下可能会因导电而直接损坏电子元件，选购时务必进行确认。

  厚度 ：不同厂商提供的厚度SKU会有不同，而两块散热硅胶垫叠加的话会影响散热效果，建议购买前测量并看清厚度尺寸。

  硬度：散热硅胶垫的软硬程度直接影响正常使用范围，而且偏软的产品在兼顾导热性能的同时也容易使用并更是更多场合。

  2001年成立的中国台湾的高端知名散热器厂商，具备AGHP逆重力热管的优势技术。目前也提供散热硅胶垫产品，在售SKU有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm。

  GELID捷领是一个创立于瑞士的品牌，分别中国大陆以及中国台湾开设有自营生产基地以及研发部门。

  其GP-ULTIMATE散热硅胶垫已经在欧洲热销近十年，位居Amazon的散热硅胶垫销量榜单前列。支持 -60°C 至 220°C 的超宽工作时候的温度，做到不导电、不腐蚀、不固化、无毒性，曾获得过Enos Tech 两大知名数码科技媒体的推荐。

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