有出资者在互动渠道向聚合顺发问：“上星期我司联合武汉纺织大学创造：含动态可逆共价键的聚酰胺热熔胶及其制备办法，经过介绍该专利可推翻传统热熔胶仅一次运用的问题，一起因为其加工温度低，高粘结强度，可回收使其功用集成度更高，在电子范畴使用潜力巨大，不知道其产业化进程抵达哪一步了？”
针对上述发问，聚合顺回应称：“敬重的出资者：您好！公司将依据下流客户需求审慎规划！感谢您的重视！”
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